Зараз компанія не може швидко обробляти замовлення та повідомлення, оскільки за її графіком роботи сьогодні вихідний. Ваша заявка буде оброблена в найближчий робочий день.
Mechanic XGSP30 — это профессиональная высококачественная паяльная паста (припой-маста), которая незаменима для ремонта современной электроники, особенно при работе с микросхемами в корпусах BGA (смартфоны, ноутбуки, планшеты).
Основное назначение:
Реболинг BGA-чипов: создание новых контактных шариков на микросхемах при их замене или переустановке. Паста идеально заполняет отверстия трафаретов.
Монтаж SMD-компонентов: пайка мелких деталей (резисторов, конденсаторов, диодов) с помощью термофена или ИК-станции.
Восстановление поврежденных дорожек: когда нужно создать надежное соединение на очень маленьком участке платы под микроскопом.
Падение в труднодоступных местах: где неудобно использовать обычный проводной припой.
Ключевые характеристики:
Состав (Сплав): Sn63/Pb37 (63% олова и 37% свинца). Это классический эвтектический припой, который мгновенно переходит из жидкого состояния в твердый.
Температура плавления:183°C. Это позволяет паять чувствительные компоненты без риска их перегрева.
Размер частиц (Тип 3): 25–45 мкм. Мелкозернистая структура обеспечивает равномерное оплавление и отсутствие «пульков».
Вязкость: паста имеет консистенцию густой сметаны, она не растекается и хорошо держит форму.
Флюс в составе: содержит качественный среднеактивный флюс, который очищает место пайки и способствует отличному смачиванию контактов.
Преимущества модели XGSP30:
Надежность соединений: обеспечивает высокую механическую прочность и отличную электропроводность.
Длительный срок хранения: при соблюдении условий паста долго не засыхает.
Минимум брызг: при нагревании ведет себя стабильно, не «стреляет» и не образует лишних шариков припой вокруг места пайки.
Рекомендации по использованию:
Хранение: рекомендуется хранить в плотно закрытой баночке в прохладном месте (лучшее в холодильнике при +5...+10°C), чтобы избежать отделения флюса от металла.
Подготовка: перед использованием дайте пасте нагреться до комнатной температуры.
Очистка: после пайки остатки флюса желательно смыть изопропиловым спиртом или специальным очистителем (дегризером).
Паста паяльная BGA Mechanic XGSP30 (20gr)