Зараз компанія не може швидко обробляти замовлення та повідомлення, оскільки за її графіком роботи сьогодні вихідний. Ваша заявка буде оброблена в найближчий робочий день.
Mechanic XGSP30 — це професійна високоякісна паяльна паста (припой-паста), яка є незамінною для ремонту сучасної електроніки, особливо при роботі з мікросхемами в корпусах BGA (смартфони, ноутбуки, планшети).
Основне призначення:
Реболінг BGA-чипів: створення нових контактних кульок на мікросхемах при їх заміні або перевстановленні. Паста ідеально заповнює отвори трафаретів.
Монтаж SMD-компонентів: паяння дрібних деталей (резисторів, конденсаторів, діодів) за допомогою термофену або ІЧ-станції.
Відновлення пошкоджених доріжок: коли потрібно створити надійне з'єднання на дуже маленькій ділянці плати під мікроскопом.
Паяння у важкодоступних місцях: де незручно використовувати звичайний дротяний припой.
Ключові характеристики:
Склад (Сплав): Sn63/Pb37 (63% олова та 37% свинцю). Це класичний евтектичний припой, який миттєво переходить з рідкого стану в твердий.
Температура плавлення:183°C. Це дозволяє паяти чутливі компоненти без ризику їх перегріву.
Розмір частинок (Тип 3): 25–45 мкм. Дрібнозерниста структура забезпечує рівномірне оплавлення та відсутність «бурульок».
В'язкість: паста має консистенцію густої сметани, вона не розтікається і добре тримає форму.
Флюс у складі: містить якісний середньоактивний флюс, який очищає місце паяння та сприяє відмінному змочуванню контактів.
Переваги моделі XGSP30:
Надійність з'єднань: забезпечує високу механічну міцність та чудову електропровідність.
Тривалий термін зберігання: при дотриманні умов паста довго не засихає.
Мінімум бризок: при нагріванні поводиться стабільно, не «стріляє» і не утворює зайвих кульок припою навколо місця пайки.
Рекомендації з використання:
Зберігання: рекомендується зберігати у щільно закритій баночці в прохолодному місці (найкраще в холодильнику при +5...+10°C), щоб уникнути відділення флюсу від металу.
Підготовка: перед використанням дайте пасті нагрітися до кімнатної температури.
Очищення: після пайки залишки флюсу бажано змити ізопропіловим спиртом або спеціальним очисником (дегрізером).
Паста паяльна BGA Mechanic XGSP30 (20gr)